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        SAP華南區(qū)金牌代理 - 工博科技
        SAP全產(chǎn)品線服務(wù)商,助力企業(yè)快速、規(guī)?;D(zhuǎn)型

        SAP ERP賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

        2024-05-08    瀏覽數(shù)量: 1397   分享:  
        全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的變革。這一技術(shù)的新一輪爆發(fā)式發(fā)展,特別是在對(duì)高性能、高算力芯片的需求方面,不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新,還為其帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)潛力。在前不久于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上,專(zhuān)家表示,今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的正增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬(wàn)億美元。同樣,中國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng),以及隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增加。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都具備了良好的發(fā)展基礎(chǔ)。



        一、SAP ERP為半導(dǎo)體企業(yè)賦能 
        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及EDA、IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、IDM,細(xì)分領(lǐng)域非常多。在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí),也面臨產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)常見(jiàn)的管理痛點(diǎn),比如基礎(chǔ)數(shù)據(jù)、項(xiàng)目管理、計(jì)劃與委外、工藝管理、產(chǎn)能、良率、成本管控、設(shè)備、資產(chǎn)的管理,甚至是有些企業(yè)會(huì)涉及到多工廠和整個(gè)集團(tuán)的管控。SAP ERP幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不僅能滿(mǎn)足現(xiàn)在的業(yè)務(wù)需求,還會(huì)通過(guò)創(chuàng)新去支撐企業(yè)未來(lái)的發(fā)展。
         
        SAP ERP曾服務(wù)過(guò)多個(gè)知名半導(dǎo)體企業(yè),如英特爾、蘋(píng)果、英偉達(dá)等,國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、中微半導(dǎo)體等也借助SAP的力量實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級(jí)。
        部分使用SAP系統(tǒng)的半導(dǎo)體企業(yè)

        二、SAP ERP半導(dǎo)體企業(yè)案例——中微半導(dǎo)體
        中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2004年,是一家具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的微觀加工高端設(shè)備公司,致力于為全球半導(dǎo)體制造商及其它新興高科技產(chǎn)業(yè)公司提供國(guó)際領(lǐng)先的高端設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù),從而幫助客戶(hù)提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)率并降低生產(chǎn)成本,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。中微的設(shè)備用于創(chuàng)造世界上最為復(fù)雜、精密的技術(shù),贏得了業(yè)內(nèi)頂尖芯片制造商和眾多技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)的信任。中微半導(dǎo)體于2016年引入SAP S/4HANA系統(tǒng),2020年借助SAP HANA平臺(tái),打破了企業(yè)間信息壁壘,將所有核心供應(yīng)商整合到一個(gè)實(shí)時(shí)、高效的供應(yīng)鏈管理平臺(tái),大幅降低了運(yùn)營(yíng)成本,提高了供應(yīng)鏈效率和整體質(zhì)控水平。



        項(xiàng)目目標(biāo)
        • 滿(mǎn)足關(guān)鍵零部件的質(zhì)控要求,建立質(zhì)量源頭追溯體系;
        • 實(shí)時(shí)掌控供應(yīng)商生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù),建立實(shí)時(shí)SPC質(zhì)控體系;
        • 建立中微半導(dǎo)體和供應(yīng)商實(shí)時(shí)交流平臺(tái),跨組織工作流協(xié)同;
        • 建立大數(shù)據(jù)多維度分析模型,實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)和實(shí)時(shí)預(yù)警。
         
        項(xiàng)目收益
        • 通過(guò)生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)采集關(guān)鍵加工步驟中的終端數(shù)據(jù),利用SAP HANA的分析模型進(jìn)行實(shí)時(shí)的質(zhì)量預(yù)警和控制,節(jié)省了現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)的人工成本,降低了生產(chǎn)延誤損失
        • 將供應(yīng)鏈制造流程中涉及所有廠商相關(guān)人員串聯(lián)在同一個(gè)工作流里,通過(guò)整個(gè)工作流上各個(gè)節(jié)點(diǎn)所有角色的共同參與,減少了供應(yīng)鏈管理中的時(shí)間延誤和差錯(cuò),提升了產(chǎn)品合格率
        • 零件檢驗(yàn)步驟中,通過(guò)建立模式識(shí)別模型、再由SAP HANA調(diào)用,基本上實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)判別;借助深度學(xué)習(xí)技術(shù) ,經(jīng)過(guò)大量樣本訓(xùn)練后的準(zhǔn)確率可達(dá)98%
        • 使用SPC系統(tǒng)實(shí)時(shí)分析供應(yīng)鏈短板,進(jìn)而發(fā)出預(yù)警、防患于未然。公司利用這套控制系統(tǒng)和規(guī)范培養(yǎng)了一大批優(yōu)秀的本土供應(yīng)商,將海外供應(yīng)商比例從3年前的超過(guò)80%降到現(xiàn)在的60%左右


        三、SAP ERP半導(dǎo)體企業(yè)案例 - 深科技
        深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):深科技),成立于1985年,是全球領(lǐng)先電子產(chǎn)品研發(fā)制造型企業(yè),為全球客戶(hù)提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)控制、采購(gòu)管理、物流支持等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)。設(shè)有全球九大海內(nèi)外制造基地,覆蓋八大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域,深科技主要從事高端存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試,產(chǎn)品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存儲(chǔ)芯片。




        選擇SAP S/4HANA的理由
        構(gòu)建與公司未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃匹配的數(shù)字化核心系統(tǒng);
        加強(qiáng)基于數(shù)字化核心平臺(tái)的銷(xiāo)售、生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)、財(cái)務(wù)、人力資源等的管理;
        大幅度提升系統(tǒng)性能、大力提升IT智能化管理及服務(wù)能力;
        實(shí)現(xiàn)移動(dòng)辦公的落地與實(shí)施、提升用戶(hù)體驗(yàn)
        深科技需要對(duì)應(yīng)的ERP系統(tǒng)來(lái)提升效率,減少人為錯(cuò)誤,幫助管理層及員工做出更即時(shí)和準(zhǔn)確的決策和判斷。
         
        項(xiàng)目收益
        財(cái)務(wù)月結(jié)方案系統(tǒng)、人力資源基礎(chǔ)業(yè)務(wù)、生產(chǎn)管理功能、采購(gòu)運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量管理等方面取得優(yōu)化和提升,并增加移動(dòng)端看板應(yīng)用;系統(tǒng)支撐每日上萬(wàn)張憑證的產(chǎn)生和穩(wěn)定性;系統(tǒng)會(huì)話(huà)提升最高522倍,平均32倍;月結(jié)事務(wù)響應(yīng)從之前的ECC萬(wàn)秒到現(xiàn)在S/4HANA百秒;DB數(shù)據(jù)量壓縮比4.5。


        關(guān)于工博科技
        廣州工博計(jì)算機(jī)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):工博科技/COMMPRO)成立于2008年,坐擁華南理工大學(xué)研發(fā)中心,為全球先進(jìn)的企業(yè)管理軟件SAP中國(guó)官方授權(quán)的“金牌合作伙伴”。公司以碩士博士為核心組成的咨詢(xún)團(tuán)隊(duì),扎根中國(guó)SAP及IT咨詢(xún)服務(wù)行業(yè)超15年歷史,在廣州、東莞、深圳、北京、上海均設(shè)有服務(wù)機(jī)構(gòu),服務(wù)1000+家不同行業(yè)規(guī)模的企業(yè)客戶(hù),其中包括:廣汽集團(tuán)、松下空調(diào)、粵??毓?、金發(fā)科技、長(zhǎng)隆集團(tuán)、深科技等知名企業(yè)。在大量行業(yè)實(shí)踐基礎(chǔ)上,工博以SAP+自研產(chǎn)品體系形成了電子高科技、汽車(chē)零部件、印刷包裝、醫(yī)療器械、化工、環(huán)保等行業(yè)解決方案。

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